Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. capacidad 25gr
Composicion electricamente no conductora y de baja resistencia termica, gracias a una mayor concentracion de compuesto de carbon.Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs.
Pasta termica Coolbox H70 / 2 gr 3.17W/m-k Composicion electricamente no conductora y de baja resistencia termica, gracias a una mayor concentracion de carbon.Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs.
Pasta termica Coolbox H80 / 4 gr 5.15W/m-k.Composicion electricamente no conductora y de baja resistencia termica, gracias a una mayor concentracion de carbon.Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs.
JERINGUILLA PASTA TERMICA 1GR para cpu
