Pasta termica Coolbox H70 / 30 gr 3.17W/m-k Composicion electricamente noconductora y de baja resistencia termica.Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs.
Composicion electricamente no conductora y de baja resistencia termica, gracias a una mayor concentracion de compuesto de carbon.Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs.
Pasta térmica 1.5g en bolsa de 10 unds blancoConductividad térmica
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. capacidad 25gr
Pasta termica Coolbox H70 / 2 gr 3.17W/m-k Composicion electricamente no conductora y de baja resistencia termica, gracias a una mayor concentracion de carbon.Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs.
